智芯達(dá)MicroLED巨量轉(zhuǎn)移側(cè)邊磁控濺射成膜機(jī)成功下線

添加時(shí)間：2025/03/12

      據(jù)了解，智芯達(dá)首臺(tái)（套）巨量轉(zhuǎn)移側(cè)邊磁控濺射成膜機(jī)成功下線。

      巨量轉(zhuǎn)移側(cè)邊磁控濺射成膜機(jī)采用了國(guó)際領(lǐng)先的3D磁控濺射技術(shù)，低溫低損技術(shù)，通過(guò)優(yōu)化陰極靶材應(yīng)用、磁場(chǎng)控制和等離子體區(qū)域限制等關(guān)鍵技術(shù)，顯著提升了成膜穩(wěn)定性和成膜附著力，同時(shí)降低了高溫?fù)p傷，為Micro-LED無(wú)縫無(wú)限拼接性能提升提供了強(qiáng)有力的支持。

      智芯達(dá)是一家集研發(fā)、制造、銷(xiāo)售半導(dǎo)體于一體的新型顯示領(lǐng)域核心設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，是國(guó)內(nèi)唯一擁有側(cè)面布線工藝全套設(shè)備集成制造的開(kāi)創(chuàng)者。擁有多項(xiàng)國(guó)際國(guó)內(nèi)專(zhuān)利技術(shù)，制造設(shè)備有：3D側(cè)面布線真空濺鍍?cè)O(shè)備、半導(dǎo)體芯片電磁屏蔽濺鍍?cè)O(shè)備、Micro-OLED低溫低損濺鍍?cè)O(shè)備與半導(dǎo)體的TSV/TGV濺鍍?cè)O(shè)備。