大陸首條高端COF線投產 顯示面板“卡脖子”局面終結

添加時間：2016/02/10

    9月14日消息,上達電子COF項目在江蘇邳州正式投產,高端COF基板長期被日韓臺壟斷供應的局面徹底終結。
    大陸首條高端COF線投產
    據介紹,COF即Chip on Film,是一種主要應用于面板驅動IC的封裝技術。柔性OLED顯示等新技術要求將驅動IC組裝在柔性電路板上,以此縮窄顯示模組的邊框,擴大屏的占比。COF基板則是集成電路產業(yè)鏈封裝測試環(huán)節(jié)關鍵材料,也是國家發(fā)布的?產半導體芯?所必須的19種關鍵材料之?。
    相關數(shù)據顯示,2019年TV應用COF需求數(shù)量同比增長了8%,手機面板應用COF的需求量同比大幅增長41%。與此同時,2019年全球COF Film材料的產能基本維持在37億片規(guī)模,供應產能有限,缺口達10．5%。
    面對市場需求強勁增長,上達電子邳州COF項目從全球五大COF基板供應商日本Flexceed株式會社引進了相關技術。在此基礎上,上達電子聯(lián)合國內聯(lián)合合國內的院校和研究機構對技術進行了升級,并申請了自己的專利。

     據介紹,項目按照工業(yè)4．0標準高起點規(guī)劃,引進海內外專業(yè)生產和檢測設備,實現(xiàn)全流程“卷對卷”自動化生產。投產一期采用業(yè)內最先進的制程工藝生產8微米等級的單面帶COF產品,面向全球IC設計公司提供COF基板解決方案。據悉,作為大陸首條高端COF生產線,該項目正式投產后,預計年產能將達到3．6億片。
    專家稱,上達電子邳州COF項目的投產,將有望緩解COF基板供應不足的情況。
   “卡脖子”局面徹底終結
    據專家介紹,目前,COF封裝基板仍是大尺寸面板顯示驅動和窄邊框化的主要解決方案,也是手機全屏化的較為成熟的解決方案。作為集成電路產業(yè)鏈封裝測試環(huán)節(jié)關鍵材料,此前COF基封裝生產產能主要掌握在日本及中國臺灣廠商手中,高端基板從工藝到材料和設備等幾乎都被壟斷。
    上達電子高端COF項目的投產,徹底終結這一局面。
    上達電子董事長李曉華表示,邳州COF項目順利投產,將推動國外COF基材、先進裝備、精細化工材料等產業(yè)的快速國產化,補齊國內顯示面板產業(yè)鏈的短板,對提升國內顯示面板行業(yè)在國際上的整體競爭力具有重要意義。
    作為生產關鍵材料COF基板的廠商,上達電子卡位在生產和設備流轉的關鍵環(huán)節(jié),在上下游產業(yè)鏈中占據重要位置。目前,公司是京東方、華星光電、天馬等主營顯示面板頭部廠商的戰(zhàn)略合作伙伴。
    某下游終端廠商表示,上達電子COF封裝項目的投產,將有效解決國內顯示面板產業(yè)鏈在相關領域被“卡脖子”的問題,不僅能極大緩解面板廠商的壓力,也為整個產業(yè)鏈自主化發(fā)展注入關鍵動力,提升中國面板顯示產業(yè)的全球話語權。