日東科技全程充氮回流焊在Mini LED焊接中的應(yīng)用

添加時(shí)間：2022/08/01

    Mini LED是指尺寸在50－200μm之間的LED芯片，是小間距LED進(jìn)一步精細(xì)化的結(jié)果。比起傳統(tǒng)LED ，Mini LED具備更高的分辨率和優(yōu)良的顯示效果，它的顆粒更小、屏幕可以更輕薄，擁有更快的響應(yīng)速度、更高的高溫可靠性。同時(shí)比傳統(tǒng) LED 更加節(jié)能， 并且可以精確調(diào)光，不會(huì)產(chǎn)生LED背光不均勻的問題。隨著Mini LED顯示技術(shù)的迅速發(fā)展，Mini LED已開始應(yīng)用于大屏及高清顯示領(lǐng)域，如監(jiān)控指揮、高清演播、廣告顯示、醫(yī)療診斷、智能手機(jī)、車用面板等產(chǎn)品。

    然而，Mini LED在實(shí)際應(yīng)用中仍然存在諸多挑戰(zhàn)。MINI－LED的焊盤很?。?00um左右），錫膏量也用的比較少，芯片更小。同時(shí)Mini LED大多采用集成封裝（COB）方式，其對(duì)作業(yè)過程中的穩(wěn)定性、一致性等要求較高，因此在封裝過程中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的芯片與基板的焊接是Mini LED應(yīng)用過程最重要的環(huán)節(jié)之一。每塊Mini LED線路板上通常會(huì)有數(shù)千個(gè)芯片，上萬個(gè)焊點(diǎn)，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點(diǎn)，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。由于Mini LED焊盤顆粒較小，對(duì)于回流焊的熱風(fēng)／冷卻風(fēng)量控制、溫度均勻性、氮?dú)獗Ｗo(hù)、爐內(nèi)氧含量的等等都有較高的要求。

    日東科技Mini LED回流焊設(shè)備方案：

    面對(duì)這些難題，日東科技持續(xù)研究Mini LED工藝，利用多年的焊接技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)應(yīng)用心得，探索出可滿足Mini LED焊接要求的全程充氮回流焊設(shè)備。

    全程充氮回流焊對(duì)于Mini LED行業(yè)的焊接有以下特點(diǎn)：

    1 、設(shè)備采用分段獨(dú)立控溫，各段單獨(dú)變頻器控制，有效控制各段溫區(qū)熱風(fēng)風(fēng)量大小，確保溫度均勻性，橫向溫差控制在1℃以內(nèi)；

    2 、全程充氮?dú)?，且各溫區(qū)氮?dú)猹?dú)立調(diào)節(jié)，確保爐內(nèi)氮?dú)饩鶆蚩煽浚?/p>

    3 、上下雙冷卻區(qū)， 獨(dú)立變頻器控制， 有效控制降溫斜率；

    4 、配置高精度氧分儀，爐膛內(nèi)多點(diǎn)氧濃度偵測(cè)， 實(shí)時(shí)檢測(cè)爐內(nèi)各工藝段的氧含量數(shù)據(jù)，氧含量可達(dá)到50PPM以下；

    5 、爐膛助焊劑回收采用多級(jí)過濾，帶獨(dú)立回收箱，回收更徹底，保持爐內(nèi)干凈，節(jié)省保養(yǎng)時(shí)間，降低使用成本；

    可滿足千級(jí)、萬級(jí)潔凈度生產(chǎn)環(huán)境的要求。

    當(dāng)前，Mini LED顯示行業(yè)已進(jìn)入應(yīng)用和技術(shù)創(chuàng)新融合的新階段，日東科技將持續(xù)以用戶需求為導(dǎo)向，對(duì)關(guān)鍵技術(shù)開拓研發(fā)，加強(qiáng)Mini LED焊接設(shè)備的技術(shù)升級(jí)，為客戶提供優(yōu)質(zhì)的設(shè)備和專業(yè)配套服務(wù)，推動(dòng)Mini LED技術(shù)的商業(yè)化進(jìn)。