投產(chǎn)Mini LED，為什么測試分選設(shè)備很關(guān)鍵？

添加時(shí)間：2021/08/13

    2020年，P1．0以下的微間距產(chǎn)品案例開始導(dǎo)入應(yīng)用。2021年，P1．0以下微間距產(chǎn)品逐漸開始放量。目前SMD在P1．0以上間距具有成本優(yōu)勢，但是尺寸規(guī)格小于1010的燈珠在表貼于顯示主板面臨著可靠性等問題，因此，LED顯示往P1．0的微間距發(fā)展，IMD封裝的技術(shù)路線應(yīng)運(yùn)而生。

來源：《行家說CEO／CMO內(nèi)參》

    從長期來看，根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，IMD產(chǎn)品的市場規(guī)模會逐年增長，不過當(dāng)前P1．0以下微間距產(chǎn)品處于導(dǎo)入階段，短期來看，市場對IMD產(chǎn)品的需求量存在一定的波動性。另一方面，LED顯示產(chǎn)業(yè)的間距逐年向P1．2、P1．5移動，隨著P1．2間距的顯示屏需求量的增長，1010 SMD燈珠的需求量預(yù)計(jì)會逐年上升。

    站在封裝廠的角度來看，生產(chǎn)產(chǎn)線是重資產(chǎn)投入，產(chǎn)能規(guī)劃從長期看需要滿足點(diǎn)間距微縮化趨勢對相應(yīng)燈珠規(guī)格的需求增長，從短期看，產(chǎn)線須根據(jù)市場對不同型號燈珠需求的變化，切換生產(chǎn)不同型號的燈珠，以及時(shí)響應(yīng)市場需求。

    接下來看看SMD燈珠與IMD的工藝流程。下圖來自行家說《小間距LED調(diào)研白皮書》，可以看到，SMD燈珠與IMD的工藝流程類似，依次為固晶、焊線、壓模、烤箱、劃片、測試分選、編帶。通過2021白皮書調(diào)研了解到，SMD燈珠所需設(shè)備與IMD基本一樣，不同之處在于后段工藝的測試分選設(shè)備。IMD工藝由于是四個(gè)像素或兩個(gè)像素集成為單顆燈珠進(jìn)行封裝，分光分色是一大難點(diǎn)。為了更高的測試參數(shù)需求，IMD工藝的測試分選環(huán)節(jié)需對測試分選設(shè)備更換模塊。

來源：《小間距LED調(diào)研白皮書》

    SMD燈珠與IMD產(chǎn)線的工藝流程和相關(guān)設(shè)備基本一樣，切換產(chǎn)品產(chǎn)能的關(guān)鍵在測試分選機(jī)。為了滿足封裝客戶靈活切換產(chǎn)能的需求，華騰半導(dǎo)體推出了IMD與分立器件兼容的HT7600測試分選機(jī)，為獨(dú)家專利產(chǎn)品。

    HT7600的所有機(jī)構(gòu)均采用模塊化設(shè)計(jì)，換型需要更換的專用件均采用定位設(shè)計(jì)，無需再做調(diào)試。通過壓縮動作機(jī)構(gòu)的尺寸，將各機(jī)械結(jié)構(gòu)的性能提升到最快，同時(shí)減去了不必要的調(diào)試，留足了充分的調(diào)試空間。設(shè)備在調(diào)試之后的機(jī)構(gòu)會做足“再定位”工作，保證調(diào)試一次之后可以長期穩(wěn)定運(yùn)行，不將調(diào)試的工作留給客戶。

來源：華騰半導(dǎo)體

    因此，封裝客戶可以通過增減模塊，實(shí)現(xiàn)HT－7600測試分選機(jī)在IMD和SMD燈珠之間輕松切換，無需再做調(diào)試，安裝即可使用，

    對于制造企業(yè)而言，購買設(shè)備是必要性的高成本支出，華騰半導(dǎo)體基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，從客戶的角度出發(fā)，將“不靈活”的固定資產(chǎn)投入“靈活化”，盡可能減少封裝客戶的產(chǎn)能切換成本，提升客戶響應(yīng)市場需求的生產(chǎn)靈活度，幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)效益最大化。